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3月1日，市“三会”首席名誉会长顾森贤，市政府原副秘书长顾全栋等赴常州铭赛机器人科技股份有限公司调研。武进区工商联主席桑遥等陪同调研。 顾森贤一行走进车间考察了生产现场，听取了公司总经理曲东升对公司发展历程和愿景的详细介绍。 
常州铭赛机器人科技股份有限公司（以下简称“铭赛科技”）成立于2008年，是一家技术驱动型高端装备制造企业，致力于为半导体封测及精密电子领域的行业领先客户提供连接、装配、检测设备及关键核心部件等技术解决方案，以共同推动行业工艺和技术进步。公司产品在半导体先进封装、消费精密电子、智能汽车电子等头部客户得到广泛应用，营业和技术支持网络覆盖中国、韩国、越南、日本等国家。公司现为国家高新技术企业、国家知识产权示范企业、国家专精特新小巨人企业，通过ISO9001质量体系、GB/T29490知识产权体系、ISO27001信息安全体系等认证。现有研发人员150余人，工程技术人员80余人。截止2022年12月，铭赛科技共获得授权专利464件，其中：国内授权发明专利136件，国外授权发明专利11件；并通过《专利合作条约》进行PCT国际申请15件。半导体封装量产为全行业第一，在智能雷达、智能座舱等细分领域位列全国第一。 铭赛科技以客户需求为中心，采用高效运营机制，结合精益IPD研发管理体系，在快速交付、创新研发、问题解决等方面不断优化内部流程，持续提升运营能力。 作为市重点项目，2022年2月，铭赛科技高性能智能装联设备产业化项目开工建设，该项目用地38.7亩，总投资3.4亿元，规划建设研发中心、生产车间及配套用房等等建筑约34000平米，建成后将成为铭赛科技未来的智造中心，研发中心和员工成长中心。 
顾森贤对铭赛公司高质量发展取得的成绩给予充分肯定和赞赏。他说，公司要进一步精耕主业，发挥在半导体封装领域的优势，为解决“卡脖子”问题作出应有的贡献，体现企业担当。他希望在已经到来的智能和数字化时代，要继续加大技术创新研发投入，坚持合作共享价值观，与客户、供应商、员工及其他合作伙伴一道，成就更多高端智造。
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